岗位描述
专注于新工艺 Spice 模型评估与 CMOS 仿真建模，设计测试电路并开展硅片数据统计分析；基于仿真与实测数据，优化后端设计方法学，提升芯片良率与 PPA 性能；参与 Signoff 设计方法学研究，为先进工艺导入提供技术支持。 1. 教育背景：电子、微电子、半导体物理等相关专业硕士及以上 2. 专业知识：精通 Spice 模型与半导体器件物理，熟悉 CMOS 工艺原理 3. 技能要求：掌握Spice仿真工具，具备数据统计分析能力 4. 能力素质：逻辑思维严谨，擅长跨团队技术沟通；能独立开展仿真建模与报告撰写 5. 加分项：有流片测试数据分析经验，或参与过先进工艺设计方法学开发 注：本岗位设置笔试环节，请留意邮件及短信通知。 岗位职责： 专注于新工艺 Spice 模型评估与 CMOS 仿真建模，设计测试电路并开展硅片数据统计分析；基于仿真与实测数据，优化后端设计方法学，提升芯片良率与 PPA 性能；参与 Signoff 设计方法学研究，为先进工艺导入提供技术支持。 任职要求： 1. 教育背景：电子、微电子、半导体物理等相关专业硕士及以上 2. 专业知识：精通 Spice 模型与半导体器件物理，熟悉 CMOS 工艺原理 3. 技能要求：掌握Spice仿真工具，具备数据统计分析能力 4. 能力素质：逻辑思维严谨，擅长跨团队技术沟通；能独立开展仿真建模与报告撰写 5. 加分项：有流片测试数据分析经验，或参与过先进工艺设计方法学开发 注：本岗位设置笔试环节，请留意邮件及短信通知。 职位信息 职位名称 DTCO工程师-27届 职位性质 全职 工作地点 上海市、北京市、广东·深圳市、江苏·南京市 查看更多职位 分享职位 登录并投递 2027届校园招聘允许投递3次，请选择适合的职位进行投递 职位概览 职位详情 Slide 1 of 1 Prev Next 请您长按图片或截图保存至相册