岗位描述
工作内容： 1、参与装配通用工艺、SOP编制、组织评审及培训； 2、负责PBOM划分、ECO、ECN流程处理； 3、负责现场工具工装选型/设计、采买及发放。 1、28届硕士，机械类、电气类相关专业； 2、具备较强的学习能力、了解机械装备及SOP编制等工作； 3、期望在半导体行业深耕发展，具备较强的抗压能力。 工作内容： 1、参与装配通用工艺、SOP编制、组织评审及培训； 2、负责PBOM划 分、ECO、ECN流程处理； 3、负责现场工具工装选型/设计、采买及发放。 任职要求： 1、28届硕士，机械类、电气类相关专业； 2、具备较强的学习能力、了解机械装备及SOP编制等工作； 3、期望在半导体行业深耕发展，具备较强的抗压能力。 申请职位 允许6个月内投递2个职位，请选择适合的职位进行投递 © 2024沈阳芯源微电子设备股份有限公司 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 芯享福利