岗位描述
1、为公司产品提供质量、成本最优的封装解决方案，封装类型包括wire bond, flip chip, SiP等； 2、优化封装设计rule，向研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块，padring, RDL及bump等摆放参数； 封装协同设计流程的执行与优化； 4、封装出脚的优化，基于系统级 pad/bump分布，封装走线以及PCB元件的要求； 5、与公司市场、研发合作完成竞争力分析，为公司未来产品进行封装技术路线规划； 6、先进封装技术研究。 二、 职位方向：晶圆工艺 工作职责： 1、与内部设计团队合作，作为内部与Foundry沟通的桥梁，负责新产品的Tape Out，优化新产品性能，加强产品稳定性，以及提升产品良率； 2、与内部数字/模拟/射频团队充分沟通并理解需求，确保研发需求在制造端/FAB端得到充分体现和满足； 3、研究Foundry技术路线，进行工艺评估，为公司产品选择最合适工艺提供参考建议； 4、使用半导体工艺和器件物理知识进行数据分析，找到产品/工艺性能差距，提出实验方案实现产品性能及良率提升。 三、职位方向：产品导入与验证 工作职责： 1、负责把公司产品导入晶圆厂、封装厂、测试厂的进行生产，并验证可量产性，保证产品品质； 2、确保产品的技术规格与制造能力匹配并得到充分满足； 3、负责处理产品在生产过程中出现的各种异常； 负责处理生产相关的客诉，撰写8D报告，并推动改善闭环； 5、定期稽核晶圆厂、封装厂、测试厂的质量流程执行力，保证其能力满足产品的生产质量要求。 一、 职位方向：封装设计 任职资格： 1、2年IC封装设计工作经验； 2、熟悉框架类QFN/QFP，基板类BGA，SiP、Flip-chip等封装形式； 3、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识； 4、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用。 四、职位方向：可靠性与失效分析 任职资格： 1、本科及以上学历，材料、化学、电子等相关专业。 2、2年及以上可靠性或失效分析工作经验，有检测实验室工作经验优先。 3、熟知芯片可靠性项目（Precon、TCT、uHAST/PCT、HTSL等）的目的及常见失效机理，有AEC-Q100车规项目经验优先。 4、熟悉RA、FA、MA各种分析原理，以及熟练使用各种实验设备。 5、具备产品芯片晶圆、封装、测试生产制造过程的理论基础。 6、较强的数据分析及逻辑思考能力。 工作职责： 1、制定验证方案：根据产品质量标准、产品变更点，制定各阶段可靠性验证方案。 2、项目跟进：可靠性试验、失效分析进度跟进，协调内、外部实验室资源，定期汇报项目状态。 3、失效分析：对试验中发现的问题进行失效分析。 4、实验报告：产品可靠性试验报告、失效分析报告的信息收集、编辑、整理、审核。 6、持续改善：持续优化完善可靠性试验方法，把发现的问题迭代到设计规则，提高公司产品可靠性水平，防止同样问题再次发生。 7、可靠性评估：建立可靠性风险、寿命评估模型。 8、建立问题数据库：建立可靠性、失效分析数据库，总结、复盘，便于团队成员学习。 9、“单单结案、片片分析”：对于每个客诉芯片进行失效分析，输出分析报告。 一、 职位方向：封装设计 工作职责： 1、为公司产品提供质量、成本最优的封装解决方案，封装类型包括wire bond, flip chip, SiP等； 2、优化封装设计rule，向研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块，padring, RDL及bump等摆放参数； 封装协同设计流程的执行与优化； 4、封装出脚的优化，基于系统级 pad/bump分布，封装走线以及PCB元件的要求； 5、与公司市场、研发合作完成竞争力分析，为公司未来产品进行封装技术路线规划； 6、先进封装技术研究。 二、 职位方向：晶圆工艺 工作职责： 1、与内部设计团队合作，作为内部与Foundry沟通的桥梁，负责新产品的Tape Out，优化新产品性能，加强产品稳定性，以及提升产品良率； 2、与内部数字/模拟/射频团队充分沟通并理解需求，确保研发需求在制造端/FAB端得到充分体现和满足； 3、研究Foundry技术路线，进行工艺评估，为公司产品选择最合适工艺提供参考建议； 4、使用半导体工艺和器件物理知识进行数据分析，找到产品/工艺性能差距，提出实验方案实现产品性能及良率提升。 三、职位方向：产品导入与验证 工作职责： 1、负责把公司产品导入晶圆厂、封装厂、测试厂的进行生产，并验证可量产性，保证产品品质； 2、确保产品的技术规格与制造能力匹配并得到充分满足； 3、负责处理产品在生产过程中出现的各种异常； 负责处理生产相关的客诉，撰写8D报告，并推动改善闭环； 5、定期稽核晶圆厂、封装厂、测试厂的质量流程执行力，保证其能力满足产品的生产质量要求。任职资格:一、 职位方向：封装设计 任职资格： 1、2年IC封装设计工作经验； 2、熟悉框架类QFN/QFP，基板类BGA，SiP、Flip-chip等封装形式； 3、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识； 4、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用。 四、职位方向：可靠性与失效分析 任职资格： 1、本科及以上学历，材料、化学、电子等相关专业。 2、2年及以上可靠性或失效分析工作经验，有检测实验室工作经验优先。 3、熟知芯片可靠性项目（Precon、TCT、uHAST/PCT、HTSL等）的目的及常见失效机理，有AEC-Q100车规项目经验优先。 4、熟悉RA、FA、MA各种分析原理，以及熟练使用各种实验设备。 5、具备产品芯片晶圆、封装、测试生产制造过程的理论基础。 6、较强的数据分析及逻辑思考能力。 工作职责： 1、制定验证方案：根据产品质量标准、产品变更点，制定各阶段可靠性验证方案。 2、项目跟进：可靠性试验、失效分析进度跟进，协调内、外部实验室资源，定期汇报项目状态。 3、失效分析：对试验中发现的问题进行失效分析。 4、实验报告：产品可靠性试验报告、失效分析报告的信息收集、编辑、整理、审核。 6、持续改善：持续优化完善可靠性试验方法，把发现的问题迭代到设计规则，提高公司产品可靠性水平，防止同样问题再次发生。 7、可靠性评估：建立可靠性风险、寿命评估模型。 8、建立问题数据库：建立可靠性、失效分析数据库，总结、复盘，便于团队成员学习。 9、“单单结案、片片分析”：对于每个客诉芯片进行失效分析，输出分析报告。 职位信息 职位类别 职位类别 - - 所属部门 所属部门 全志科技 全志科技 职位名称 职位名称 AW_IC工艺工程师 AW_IC工艺工程师 申请职位 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 企业文化