岗位描述
职位描述: 1. 芯片all hard IP/IO(GPIO/PLL/PHYs) plan and placement, IO RDL方案规划，摆放及实现; 2. 芯片ubump or C4bump方案规划，摆放及实现； 3. 2.5D/chiplet设计interposer ubump/C4bump pattern/pitch规划与实现； 4. 2.5D/chiplet interposer方案规划与实现； 5. 与package及板卡团队合作, ball map实现可行性评估； 6. ESD 方案规划与实现，DRC/PERC/LVS检查； 1. 3年以上工作经验； 2. 熟练使用ICC2, Innovus, Calibre, Voltus, Starrc, 3D Stack等后端相关tools； 2. 对数字后端物理设计的主流工艺节点非常熟悉； 4. 有2.5D/3DIC, InFO设计经验优先; 5. 精通Makefile、Perl、shell或python等脚本语言。 职位描述: 1. 芯片all hard IP/IO(GPIO/PLL/PHYs) plan and placement, IO RDL方案规划，摆放及实现; 2. 芯片ubump or C4bump方案规划，摆放及实现； 3. 2.5D/chiplet设计interposer ubump/C4bump pattern/pitch规划与实现； 4. 2.5D/chiplet interposer方案规划与实现； 5. 与package及板卡团队合作, ball map实现可行性评估； 6. ESD 方案规划与实现，DRC/PERC/LVS检查； 任职要求: 1. 3年以上工作经验； 2. 熟练使用ICC2, Innovus, Calibre, Voltus, Starrc, 3D Stack等后端相关tools； 2. 对数字后端物理设计的主流工艺节点非常熟悉； 4. 有2.5D/3DIC, InFO设计经验优先; 5. 精通Makefile、Perl、shell或python等脚本语言。 职位信息 发布日期 发布日期 2025-10-28 2025-10-28 职位名称 职位名称 SIP数字后端实现工程师 SIP数字后端实现工程师 工作地点 工作地点 上海市 上海市 申请职位 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 关于我们