岗位描述
招聘对象：2026届电子信息、电气工程、金属材料、高分子材料、生物医学工程、机械设计、医疗器械等相关专业硕士应届/往一年应届生。 项目目标：经过1.5年工程类相关部门的轮岗，从职场新人成长为可以独当一面、走向工程专家或管理者的综合性人才。 轮岗部门：制造工程、品质、设备、设备开发、生产多条线，多部门，18个月轮岗期 5个部门，含研发设备，全方位培训、学 习、跟台机会。根据轮岗情况、个人意愿、岗位需求等择优定岗。 招聘对象：2026届电子信息、电气工程、金属材料、高分子材料、生物医学工程、机械设计、医疗器械等相关专业硕士应届/往一年应届生。 项目目标：经过1.5年工程类相关部门的轮岗，从职场新人成长为可以独当一面、走向工程专家或管理者的综合性人才。 轮岗部门：制造工程、品质、设备、设备开发、生产多条线，多部门，18个月轮岗期 5个部门，含研发设备，全方位培训、学习、跟台机会。根据轮岗情况、个人意愿、岗位需求等择优定岗。 职位信息 发布日期 发布日期 2025-11-18 2025-11-18 所属部门 所属部门 神通 神通 职位名称 职位名称 工程管培生（2026届） 工程管培生（2026届） 申请职位 允许3个月内投递2个职位，请选择适合的职位进行投递 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 了解微创 隐私政策与cookies政策 我们使用cookies以便您在我们网站上获得更好的体验，继续使用此网站，表明您同意我们的 《隐私协议》 好的