模组工艺开发工程师

1、主导功率模组全流程封装工艺开发，重点攻坚DA芯片贴装、WB键合、Reflow回流焊、Molding塑封等核心制程，搭建高质量、高稳定性的功率模组封装工艺平台。 2、端到端负责功率模组全生命周期质量管理，主导解决产品研发、试产、量产全过程中的工艺制程异常问题，持续优化产品性能、提升可靠性与生产良率，保障产品高质量稳定交付。 3、跟踪行业前沿封装技术，牵头开展工艺技术代际迭代规划与前置技术预研，系统性搭建工艺技术壁垒，实现技术落地应用。