岗位描述
1、SOC数字设计； 2、分析数字芯片设计需求，定义子系统及模块架构，撰写设计文档； 3、完成数字芯片前端RTL设计，并满足时序要求； 4、根据需求对已有的设计进行优化，综合考虑性能，时序，面积，功耗； 5、支持芯片评测，定位并解决评测问题； 1、硕士及以上学历，微电子、电子工程、等相关专业毕业； 2、熟悉数字芯片设计流程，具备良好的verilog编程能力； 3、熟悉常用数字电路，如时钟、复位、跨时钟域信号等的处理； 4、积极主动，学习能力强，乐于分享，具备良好的沟通能力和团队合作精神； 5、有以下相关经验者优先，AMBA/CHI/NOC等总线协议，NPU/GPU/ISP等协处理器，PCIe/DDR/Ethernet/MIPI等高速接口； 岗位职责： 1、SOC数字设计； 2、分析数字芯片设计需求，定义子系统及模块架构，撰写设计文档； 3、完成数字芯片前端RTL设计，并满足时序要求； 4、根据需求对已有的设计进行优化，综合考虑性能，时序，面积，功耗； 5、支持芯片评测，定位并解决评测问题； 任职资格： 1、硕士及以上学历，微电子、电子工程、等相关专业毕业； 2、熟悉数字芯片设计流程，具备良好的verilog编程能力； 3、熟悉常用数字电路，如时钟、复位、跨时钟域信号等的处理； 4、积极主动，学习能力强，乐于分享，具备良好的沟通能力和团队合作精神； 5、有以下相关经验者优先，AMBA/CHI/NOC等总线协议，NPU/GPU/ISP等协处理器，PCIe/DDR/Ethernet/MIPI等高速接口； 职位信息 发布日期 发布日期 2026-10-28 2026-10-28 所属部门 所属部门 紫光同芯微电子有限公司 紫光同芯微电子有限公司 工作地点 工作地点 北京市 北京市 公司信息 紫光同芯微电子有限公司 紫光同芯微电子有限公司（简称“紫光同芯“）是新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，于2001年由清华大学微电子所国家二代居民身份证芯片研发团队“带土移植”成立。公司承担了包括二代证芯片、2008年奥运会电子门票芯片、大容量高安全双界面金融芯片、汽车域控MCU芯片等多项国家重大产业化项目，专注于汽车电子与安全芯片领域，累计出货超过270亿颗，为亚洲、欧洲、美洲、非洲的二十多个国家和地区提供产品和服务。 历经24年的持续创新和不断突破，紫光同芯积累了业内领先的芯片研发技术和晶圆测试能力，荣获国家科技进步一等奖、CC EAL6+、GSMA SAS-UP、AEC-Q100 Grade1、ISO 26262 ASIL D等多项权威奖项和认证，已发展成为业界领先的芯片及解决方案提供商。 紫光同芯微电子有限公司 紫光同芯微电子有限公司（简称“紫光同芯“）是新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业，于2001年由清华大学微电子所国家二代居民身份证芯片研发团队“带土移植”成立。公司承担了包括二代证芯片、2008年奥运会电子门票芯片、大容量高安全双界面金融芯片、汽车域控MCU芯片等多项国家重大产业化项目，专注于汽车电子与安全芯片领域，累计出货超过270亿颗，为亚洲、欧洲、美洲、非洲的二十多个国家和地区提供产品和服务。 历经24年的持续创新和不断突破，紫光同芯积累了业内领先的芯片研发技术和晶圆测试能力，荣获国家科技进步一等奖、CC EAL6+、GSMA SAS-UP、AEC-Q100 Grade1、ISO 26262 ASIL D等多项权威奖项和认证，已发展成为业界领先的芯片及解决方案提供商。 申请职位 允许3个月内投递2个职位，请选择适合的职位进行投递 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 公司介绍