岗位描述
1、产品竞争力分析与设计实现,规划竞争力产品方案; 2、芯片硬件技术可行性论证分析,制定硬件方案规格,芯片规格技术评审; 3、负责pinmux,封装netlist,系统电源设计,硬件方案物料选型,开发板与原型机方案设计、调试; 4、系统功耗测试与优化,IC/系统ESD,EMI,板级浪涌,板级雷击等可靠性设计与验证测试; 5、负责硬件设计指南文档包输出,负责客户案的硬件设计技术支持与问题解决,支持首发客户快速量产; 1、具备良好的模电、数电与电源基础,独立设计硬件应用方案的能力,有三年以上的SOC产品设计经验; 2、熟悉SOC内部芯片结构,熟悉CPU、GPU、VE、DE、DRAM、高速接口规格与应用; 3、熟悉系统的低功耗设计、热设计,能够结合应用,综合评估内部模块应用、封装方案、板级方案、散热方案; 4、熟悉电源方案设计,能够结合接口应用、应用场景与低功耗standby场景、开关机与上电流程设计电源方案; 5、熟悉IC ESD、系统ESD、EMI、浪涌等可靠性测试,并落实到芯片设计与硬件方案设计; 6、熟悉各种元器件应用,具备整机低成本设计能力; 岗位职责: 1、产品竞争力分析与设计实现,规划竞争力产品方案; 2、芯片硬件技术可行性论证分析,制定硬件方案规格,芯片规格技术评审; 3、负责pinmux,封装netlist,系统电源设计,硬件方案物料选型,开发板与原型机方案设计、调试; 4、系统功耗测试与优化,IC/系统ESD,EMI,板级浪涌,板级雷击等可靠性设计与验证测试; 5、负责硬件设计指南文档包输出,负责客户案的硬件设计技术支持与问题解决,支持首发客户快速量产; 任职要求: 1、具备良好的模电、数电与电源基础,独立设计硬件应用方案的能力,有三年以上的SOC产品设计经验; 2、熟悉SOC内部芯片结构,熟悉CPU、GPU、VE、DE、DRAM、高速接口规格与应用; 3、熟悉系统的低功耗设计、热设计,能够结合应用,综合评估内部模块应用、封装方案、板级方案、散热方案; 4、熟悉电源方案设计,能够结合接口应用、应用场景与低功耗standby场景、开关机与上电流程设计电源方案; 5、熟悉IC ESD、系统ESD、EMI、浪涌等可靠性测试,并落实到芯片设计与硬件方案设计; 6、熟悉各种元器件应用,具备整机低成本设计能力; 职位信息 职位类别 职位类别 - - 所属部门 所属部门 全志科技 全志科技 职位名称 职位名称 硬件设计工程师(方案) 硬件设计工程师(方案) 申请职位 京公网安备 11010802024479号 京ICP备15060035号-3 企业文化