岗位描述
1.负责半导体芯片制造中，光学膜厚（Optical Thickness）、关键尺寸（CD, Critical Dimension）量测相关算法的研发、设计与优化，聚焦量测精度、速度及稳定性提升，适配先进制程（如7nm及以下）量测需求； 2.基于光学量测原理（如椭偏法、反射光谱法、散射法等），构建并迭代膜厚、关键尺寸的数学模型，解决量测过程中的非线性、多解性、噪声干扰等核心技术难题； 3.参与量测系统的算法验证与落地，配合硬件团队完成算法与设备的集成调试，针对实测数据优化算法参数，确保算法满足量产检测的工程化要求； 4.跟踪半导体量测领域前沿技术（如AI驱动量测、高精度光学建模），开展技术预研与创新，撰写相关技术专利、论文及研发报告。 5.与跨部门（硬件、测试、产品）协作，梳理量测场景需求，将算法研发成果转化为可落地的技术方案，支撑产品迭代与市场拓展； 6.参与学术交流与技术研讨，提升团队整体算法研发能力，助力公司在半导体量测领域的技术领先性。 1.应届博士毕业，光学工程、应用物理、半导体物理、电子科学与技术、计算机科学与技术、数学（应用数学、计算数学）等相关专业； 2.精通半导体光学量测原理，深入理解椭偏法、反射光谱法、傅里叶变换红外光谱等至少一种量测技术，有膜厚、关键尺寸量测相关研究背景者优先； 3.具备扎实的数学基础，熟练掌握数值计算、优化算法、矩阵分析、概率论与数理统计，能独立构建复杂光学量测模型； 4.熟悉半导体制造工艺（如光刻、刻蚀、薄膜沉积），了解先进制程（7nm/5nm）量测痛点与行业标准者优先； 5.掌握至少一种编程语言（Python/C++/MATLAB），具备算法编程、数据处理与仿真能力，有机器学习、深度学习在光学量测中应用经验者优先； 6.熟悉RCWA严格耦合波分析计算及OCD建模优先。 职位类别: 校园招聘